本轮融资宝格开户完成后

来源:宝格平台     阅读: 次    日期:2020-09-29 10:01
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  天眼查APP数据显示,芯驰科技此前共经验三轮融资。

  全系列产物提供快速设置成果模块和主流系统接口,实现低端、中端至高端的Pin-to-Pin硬件兼容,三牛注册,大幅加速客户的产物开拓速度,在智能化竞争日趋白热化的配景下,辅佐客户迅速占领市场先机。

  本轮融资领投方,和利成本合资人张飚暗示:“汽车半导体是一个市场空间很是大,行业生长快,壁垒高,难进难出的赛道,今朝汽车SoC处理惩罚器芯片根基上是被海外汽车半导体公司所把持,芯驰科技首创人团队在汽车半导体财富有高出20年的履历,公司团队执行力很是强,其车规处理惩罚器具有国际一流的产物竞争力,我们很是看好芯驰科技术够在汽车市场冲破国际车规处理惩罚器把持,成为中国车规处理惩罚器头部标杆企业。和利成本也将在半导体财富链和行业资源上为公司助力。”

  天眼查APP数据显示,创立于2018年的芯驰科技是汽车智能驾驶芯片研发商,专注于汽车应用规模,为用户提供ADAS和自动驾驶等产物,致力于辅佐用户办理智能驾驶芯片规模问题,同时还提供智能焦点处理惩罚器的研发处事。



  【猎云网(微信:ilieyun)北京】9月28日报道

  “汽车半导体行业正在迎来最好的成长时代。国度的政策红利和相关技能支持,宝格平台,加强了我们加快智能驾驶落地的信心。已往的两年多时间里,无论是率先通过ISO26262成果安详打点体系的认证,照旧全系产物线的宣布,芯驰科技实现了每个节点的定时保质交付。这是我们团队的实力揭示,也是我们对客户的理睬。”芯驰科技董事长张强在回首业务成长时这样暗示。

  两年多的时间里,芯驰科技完成了完整产物线的机关,于2020年上半年宣布了9系列高机能汽车焦点芯片产物矩阵,旗下的X9、G9、V9系列产物针对当前智能出行的焦点业务规模——智能座舱、中央网关、自动驾驶等提供主控芯片,为面向将来的“软件界说汽车”的电子电气架构提供了硬件基本,并连系71家优秀技能供给商提供了一站式的智能出行综合办理方案和参考设计。

  张强同时暗示,本轮融资完成后,芯驰科技将会环绕X9、G9、V9三个系列在软件、应用和生态上增加投入,助力客户量产落地。同时会加速新产物系列的研发,在新能源车、自动驾驶、C-V2X等规模扩大机关。

  

  猎云网获悉,9月28日,芯驰科技公布已完成5亿元人民币A轮融资,宝格注册平台,本轮融资由和利成本事投,经纬中国、中电华登、遐想创投、祥峰投资、红杉成本中国基金等老股东大比例跟投。

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